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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

PCB Rigido-Flex HDI multistrato

PCB Rigido-Flex HDI multistrato

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Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Quantità di ordine minimo: 1 Piece/Pieces

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Informazioni basilari

    Plate: FR-4 + Pi

    Layers: 6 Layer Rigid PCB, 4 Layer Flexible PCB

    Plate Thickness: 0.4mm + 0.8mm

    Surface Technology: Immersion Gold

    Copper Thickness: 1oz

    Minimum Line Width / Distance: 2.5mil/2.5mil

    Special Process: HDI Rigid Flex Printed Circuit Board

    Purpose: Communication

Additional Info

    Pacchetto: Vaccum Package

    produttività: 10000

    marchio: JHY PCB

    Trasporti: Ocean,Air

    Luogo di origine: Cina

    Certificati : ISO9001

Descrizione del prodotto

Jinghongyi PCB, produttore e fornitore di circuiti stampati rigidi multistrato HDI di alta qualità a Shenzhen, Cina. Fornire prototipo di PCB , PCB multistrato , PCB HDI , PCB di impedenza e PCB assemblaggio , ecc. Il processo di trattamento superficiale comprende: OSP, HASL, HASL senza piombo (HASL LF), Immersion Gold (ENIG), Immersion Silver, Immersion Tin , Oro placcato, ecc. Inchiostro per maschera per saldatura: verde, rosso, bianco, nero, blu, giallo, arancione, viola, grigio.

Multilayer HDI Rigid-Flexible PCB

PCB rigido rigido multistrato HDI

HDI è l'abbreviazione dell'interconnettore ad alta densità. È una specie di tecnologia di produzione di circuiti stampati (PCB). Utilizza la tecnologia del foro sepolto micro cieco per produrre PCB ad alta densità. HDI è un prodotto compatto progettato per utenti di piccola capacità.


Premesso che i prodotti elettronici tendono ad essere multifunzionali e complessi, la distanza di contatto dei componenti del circuito integrato sarà ridotta, la velocità di trasmissione del segnale sarà relativamente migliorata, seguita dall'aumento del numero di cablaggi. Questi requisiti altissimi sono difficili da ottenere per PCB a lato singolo o PCB a doppio lato. Di conseguenza, il circuito si sposterà verso il multistrato e, a causa del numero crescente di linee di segnale, più strato di alimentazione e piano di massa sono mezzi necessari per la progettazione, il che rende il circuito stampato a più strati più comune.

Multilayer HDI Rigid Flexible PCB

PCB flessibile rigido HDI multistrato

La combinazione del circuito flessibile multistrato rigido e HDI può migliorare notevolmente le prestazioni complessive del circuito e può anche ampliare l'ambito di utilizzo del circuito. Non solo aumenta il numero di strati del circuito, ma aumenta anche la densità della distribuzione del circuito, migliora la velocità di trasmissione del segnale e uccide due uccelli con una fava.

Per i requisiti elettrici dei segnali ad alta velocità, la scheda deve fornire un controllo di impedenza con caratteristiche CA, capacità di trasmissione ad alta frequenza e ridurre le radiazioni non necessarie (EMI). Con la struttura di Stripline e Microstrip, il multistrato diventa un design necessario. Al fine di ridurre la qualità della trasmissione del segnale, viene utilizzato un materiale isolante con una bassa costante dielettrica e un basso tasso di attenuazione. Al fine di soddisfare la miniaturizzazione e la gamma di componenti elettronici, il circuito aumenta continuamente la densità per soddisfare la domanda. L'emergere di metodi di assemblaggio come BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) e DCA (Direct Chip Attachment) ha portato i circuiti stampati a uno stato ad alta densità senza precedenti.

Multilayer HDI Rigid Flex PCB

PCB rigido rigido multistrato HDI

Il design elettronico non solo migliora le prestazioni dell'intera macchina, ma ne riduce anche le dimensioni. Dai telefoni cellulari ai piccoli prodotti portatili di Smart Wearer, "piccolo" è la ricerca eterna. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere il design del prodotto finale più miniaturizzato e soddisfare gli standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettroniche. L'HDI è ampiamente utilizzato nei telefoni cellulari, fotocamere digitali, MP3, MP4, notebook, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali, tra cui i telefoni cellulari sono i più utilizzati. La scheda HDI è generalmente prodotta con il metodo build-up. Maggiore è il numero di strati, maggiore è il livello tecnico della scheda. La scheda HDI comune è sostanzialmente lo stacking una tantum e l'HDI di alto livello adotta due o più volte la tecnologia di stacking e, allo stesso tempo, vengono utilizzate tecnologie PCB avanzate come fori di stacking, fori di riempimento galvanici, perforazione laser diretta. La scheda HDI di alto livello viene utilizzata principalmente nei telefoni cellulari 3G, fotocamere digitali avanzate, schede carrier IC, ecc.

Ciò che è razionale è reale e ciò che è reale è razionale : Georg Wilhelm Friedrich Hegel.

Il PCB è ampiamente utilizzato nei nostri elettrodomestici, macchinari e attrezzature per la produzione industriale. Tuttavia, in generale, PCB si riferisce a PCB rigido. Sebbene il PCB rigido sia il più utilizzato, ma con diversi scenari applicativi e requisiti funzionali, è emerso anche un circuito stampato rigido-flessibile .

Il PCB rigido-flessibile è stato ampiamente utilizzato e sviluppato, il che è inseparabile dalle sue prestazioni superiori.

Con lo sviluppo della progettazione PCB e della tecnologia di produzione, ci sono stati PCB rigidi a doppia faccia rigidi, PCB a flessione rigida multistrato (3 strati, 4 strati, 5 strati, 6 strati, 8 strati, 10 strati, 12 strati, 14 strati), ecc.

Che cos'è "Rigid-Flex PCB"?


Il circuito Rigid-Flex è costituito da una combinazione di un materiale flessibile PI inserito tra strati rigidi epossidici FR4 o Polyimide.

I circuiti stampati Rigid-Flex sono composti da una combinazione di circuiti stampati rigidi e flessibili collegati in modo permanente tra loro.

La perforazione e la placcatura vengono elaborate in tutte le aree sandwich.

Flex-Rigid PCB è una buona soluzione per un'applicazione dinamica. L'intero costo può essere redditizio e aumentare l'affidabilità del dispositivo.

L'uso di circuiti stampati Rigid-Flex può ridurre il costo totale del prodotto finale.

A seconda dell'applicazione, il circuito stampato Rigid-Flex completo può essere prodotto simmetricamente con strati flessibili verso l'interno o asimmetricamente con strati flessibili verso l'esterno
Three kinds of common rigid-flexible PCB

Cosa rende i circuiti Rigid-Flex diversi da Flex?


In un PCB Rigid-Flex, la perforazione e la placcatura vengono elaborate attraverso aree sandwich Rigid-Flex.

In un PCB flessibile con irrigidimento rigido, nessuna placcatura attraverso la parte rigida.

Rigid-Flex è un complesso complesso di parti rigide e parti flessibili. La parte rigida può essere progettata come prodotto HDI.

Struttura a circuiti rigidi multistrato


Due o più strati conduttivi con materiale isolante flessibile o rigido come isolanti tra ciascuno, gli strati esterni possono avere coperture o cuscinetti esposti.

Rigid-Flex ha conduttori sugli strati rigidi, che lo differenzia dai circuiti multistrato con irrigidimenti. I fori passanti placcati si estendono attraverso strati sia rigidi che flessibili (ad eccezione di vie cieche e sepolte).

Fori di accesso o cuscinetti esposti senza coperture possono essere su uno o entrambi i lati; vias o interconnessioni possono essere completamente coperti per il massimo isolamento.

Gli irrigidimenti sono opzionali.

Preventivo istantaneo PCB rigido-flessibile con consegna rapida


Richiedi preventivi per prototipi di circuiti stampati rigidi e flessibili

I circuiti stampati a flessione rigida sono PCB che combinano tecnologie di scheda rigide e flessibili.

Un design PCB rigido-flessibile migliora l'affidabilità delle applicazioni riducendo la quantità di punti di interconnessione. Meno interconnessioni avete su un design, più forte è il vostro circuito stampato, riducendo in definitiva i costi finali del dispositivo o dell'applicazione.

I PCB JingHongYi offrono la migliore qualità di PCB rigidi a singola faccia, a doppia faccia o multistrato.

Perché il PCB rigido flessibile è ampiamente utilizzato?


A causa degli enormi vantaggi del PCB rigido-flessibile, è ampiamente utilizzato nei seguenti prodotti e settori:

  • I requisiti di spazio possono essere ridotti al minimo applicando il 3D
  • Rimuovendo la necessità di connettori e cavi tra le singole parti rigide, è possibile ridurre le dimensioni della scheda e il peso complessivo del sistema.
  • Massimizzando lo spazio, c'è spesso un conteggio inferiore nelle parti.
  • Meno giunti di saldatura assicurano una maggiore affidabilità della connessione.
  • La gestione durante il montaggio è più semplice rispetto alle schede flessibili.
  • Processi di assemblaggio PCB semplificati.
  • I contatti ZIF integrati forniscono semplici interfacce modulari all'ambiente di sistema.
  • Le condizioni del test sono semplificate. È possibile un test completo prima dell'installazione.
  • I costi logistici e di assemblaggio sono significativamente ridotti con le schede Rigid-Flex.
  • È possibile aumentare la complessità dei progetti meccanici, migliorando anche il grado di libertà per soluzioni abitative ottimizzate.

Design PCB rigido flessibile


Diverse applicazioni determinano l'idea progettuale di PCB rigido-flessibile.

Nuovi design di prodotto abbinati a tecnologie di circuito flessibile migliorate hanno introdotto nuove regole di progettazione per PCB rigidi.

Quando si progettano PCB rigidi, pensare in termini di fattori elettromeccanici che influenzano sia il circuito flessibile che la scheda rigida.

Prima di passare alla corretta progettazione di tale PCB, è necessario tenere presente anche alcuni fattori. La tecnologia cambia e si evolve sempre col passare degli anni; questo significa che le persone escogitano nuovi design e metodi per creare un PCB flessibile rigido sono e saranno sempre diversi, quindi non esiste un modo assoluto di creare un PCB flessibile rigido.

Inoltre, a seconda dell'applicazione del flessibile rigido e del suo scopo, il design e il layout possono essere molto diversi dal design standard, quindi tieni presente che lo scopo del PCB può influenzare in modo significativo il design del PCB.

Lo spessore di un PCB rigido rigido è molto soggettivo, poiché a seconda dello scopo della costruzione la differenza può essere minore o incredibilmente significativa. Lo spessore medio della scheda per un PCB Flex rigido può essere compreso tra 0,2 mm e 0,4 mm. 0,2 mm è lo spessore medio di un circuito PCB a strato singolo e 0,4 mm è lo spessore medio di un circuito stampato con quasi 4 strati.
Rigid-Flexible Printed Circuit Board Layout
Quando si progetta un PCB rigido-flessibile, è necessario considerare anche i materiali utilizzati e il gruppo PCB.

Solo quando vengono considerati in modo completo molti fattori per creare un PCB flessibile rigido che sia allo stesso tempo resistente e flessibile. Tutti questi metodi si combinano per creare un circuito efficace ed efficiente.

Tecnologia e processo di produzione rigidi del PCB flessibile


La tecnologia utilizzata dalla maggior parte dei produttori su un PCB varia a seconda del produttore, del tipo di PCB e dell'efficienza del PCB. L'efficienza del PCB è uno degli attributi unici di un PCB rigido flessibile, poiché a seconda del compito del PCB la tecnologia utilizzata da un designer può differire in modo significativo.
Rigid Flexible Circuit Board Stack UP
Il processo di produzione di ogni PCB inizia con l'accatastamento di vari strati di metallo e altri circuiti stampati. Questa parte del processo è chiamata stack up.

Lo stack up è il processo di posizionamento degli strati per il circuito stampato flessibile rigido. A seconda del circuito flessibile rigido, lo stack up può essere di uno, due o quattro strati, e gli strati aumentano dall'applicazione dell'oggetto così come dai suoi usi.

Elenco prodotti : Rigid Flex PCB

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