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Prototipo PCB HDI Technology

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    Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
    Quantità di ordine minimo: 1 Piece/Pieces
Additional Info

Pacchetto: Pacchetto vuoto

produttività: 10000

marchio: PCB JHY

Trasporti: Ocean,Air

Luogo di origine: Cina

Certificati : ISO9001

Descrizione del prodotto

Prototipo PCB HDI Technology

PCB HDI ( PCB ad alta densità di interconnessione), PCB HDI Technology è una scheda circuitale con una densità di distribuzione della linea relativamente elevata utilizzando la tecnologia dei microfori e dei fori interrati.

È un processo che include una linea di livello interna e una linea di strato esterna, quindi utilizza un foro e una metallizzazione nel foro per realizzare una funzione congiunta tra gli strati interni di ogni strato.

Con lo sviluppo di prodotti elettronici ad alta densità e alta precisione, gli stessi requisiti sono imposti sui circuiti stampati. Il modo più efficace per aumentare la densità di PCB è ridurre il numero di fori passanti e impostare con precisione fori ciechi e fori interrati per raggiungere questo requisito, generando quindi un PCB con tecnologia HDI.

Offriamo servizi di produzione di PCB a basso volume, prototipo e produzione, per PCB HDI, PCB rigido, PCB flessibile, schede High Tg, ecc. Tutto il progetto viene fornito con garanzia di soddisfazione e consegna puntuale.

Il concetto

HDI: tecnologia di interconnessione ad alta densità. Si tratta di una tavola multistrato composta da un metodo di stratificazione e un foro interrato micro-cieco.

Micro-foro: in un PCB, un foro inferiore a 6 mil (150 um) di diametro è chiamato un micro-foro.

Via interrata: sepolto nello strato interno del foro, non visibile nel prodotto finito, utilizzato principalmente per la conduzione della linea dello strato interno, può ridurre la probabilità di interferenze del segnale e mantenere la continuità dell'impedenza caratteristica della linea di trasmissione . Poiché la via interrata non occupa la superficie del PCB, più componenti possono essere posizionati sulla superficie del PCB.

Via cieca: collega lo strato superficiale e lo strato interno senza passare attraverso la scheda completa tramite i fori.

Principali vantaggi del PCB HDI

L'evoluzione della tecnologia PCB ad alta densità ha consentito agli ingegneri una maggiore libertà e flessibilità di progettazione rispetto al passato. I progettisti che utilizzano i metodi di interconnessione ad alta densità HDI ora possono posizionare più componenti su entrambi i lati del PCB grezzo, se desiderato. In sostanza, un PCB HDI offre ai progettisti più spazio per lavorare, consentendo al tempo stesso di posizionare i componenti più piccoli ancora più vicini. Ciò significa che un circuito stampato di interconnessione ad alta densità alla fine si traduce in una più rapida trasmissione del segnale insieme a una migliore qualità del segnale.

Il PCB HDI è ampiamente utilizzato per ridurre il peso e le dimensioni complessive dei prodotti, nonché per migliorare le prestazioni elettriche del dispositivo. Il PCB ad alta densità si trova regolarmente in telefoni cellulari, dispositivi touch-screen, computer portatili, fotocamere digitali e comunicazioni di rete 4G. Il PCB HDI è anche presente in primo piano nei dispositivi medici, nonché in varie parti e componenti di velivoli elettronici. Le possibilità per la tecnologia PCB ad interconnessione ad alta densità sembrano quasi illimitate.


Strutture dei circuiti stampati HDI:


1) PCB HDI (1 + N + 1)
Caratteristiche:


  • Adatto per BGA con conteggi I / O più bassi
  • Tecnologie di fine linea, microvia e registrazione capaci di un passo di 0,4 mm
  • Materiale qualificato e trattamento superficiale per processo senza piombo
  • Eccellente stabilità e affidabilità di montaggio
  • Rame riempito via

Applicazione: cellulare, UMPC, lettore MP3, PMP, GPS, scheda di memoria


Struttura PCB 1 + N + 1 HDI:


1+N+1 HDI PCB Structure


2) PCB HDI (2 + N + 2)
Caratteristiche:


  • Adatto per BGA con passo di palla più piccolo e conteggi I / O più alti
  • Aumentare la densità di routing nella progettazione complicata
  • Funzionalità della scheda sottile
  • Il materiale Dk / Df inferiore consente migliori prestazioni di trasmissione del segnale
  • Rame riempito via

Applicazione: cellulare, PDA, UMPC, console di gioco portatile, DSC, videocamera


Struttura PCB 2 + N + 2 HDI:


2+N+2-HDI-PCB-structure


3) ELIC (Every Layer Interconnection)
Caratteristiche:


  • Ogni livello tramite struttura massimizza la libertà di progettazione
  • Il rame riempito via fornisce una migliore affidabilità
  • Caratteristiche elettriche superiori
  • Tecnologie Cu bump e metal paste per tavole molto sottili

Applicazione: cellulare, UMPC, MP3, PMP, GPS, scheda di memoria.


Ogni struttura di interconnessione dei livelli:


ELIC-HDI-PCB-structure


Vantaggi dell'utilizzo di circuiti stampati HDI

Poiché le richieste dei consumatori cambiano, anche la tecnologia deve esserlo.

Utilizzando la tecnologia HDI, i progettisti hanno ora la possibilità di posizionare più componenti su entrambi i lati del PCB crudo.

Molteplici processi, tra cui via pad e blind tramite tecnologia, consentono ai progettisti di disporre di più PCB per posizionare componenti che sono ancora più piccoli.

La dimensione e l'intonazione ridotte dei componenti consentono un maggior numero di I / O in geometrie più piccole. Ciò significa trasmissione più rapida dei segnali e una significativa riduzione della perdita di segnale e dei ritardi di attraversamento.

Produttore di fabbricazione di prototipi PCB HDI Technology

La PCB HDI Technology, una delle tecnologie in più rapida crescita nei PCB, è ora disponibile presso il PCB JHY, qualunque sia la PCB Prototyping o la PCB HDI Express. Le schede HDI contengono percorsi ciechi e / o interrati e spesso contengono microvie con diametro .006 o inferiore.

Trova un produttore e un fornitore di PCB HDI. Scegliete produttori, fornitori, esportatori di PCB HDI di qualità su pcbjhy.com. Benvenuti a inviarci il vostro disegno.

Elenco prodotti : HDI PCB

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