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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

FPC flessibile di produzione PCB a produzione rapida

FPC flessibile di produzione PCB a produzione rapida

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Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Quantità di ordine minimo: 1 Piece/Pieces

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Informazioni basilari

    Applicazione: Elettronica di consumo

    Finished Copper Thickness: 1 Oz

    Surface Finish: ENIG 1u"

    Solder Mask Color: Yellow

    Layers: 4 Layer

    Board Thickness: 0.2+/-0.03mm

    Base Material: Copper

    Mechanical Rigid: Flexible

    Material: Shengyi PI

Additional Info

    Pacchetto: Vaccum Package

    produttività: 10000

    marchio: JHY PCB

    Trasporti: Ocean,Air

    Luogo di origine: Cina

    Certificati : ISO9001

Descrizione del prodotto

Flessibilità di produzione FPC PCB flessibile / PCB flessibile


La scheda a circuito stampato flessibile , comunemente nota come FPC , è una scheda a circuito stampato costituita da substrati isolanti flessibili (principalmente film in poliimmide o poliestere), che presenta molti vantaggi rispetto ai circuiti stampati duri. Ad esempio, può piegare, rotolare e piegare liberamente. Il volume dei prodotti elettronici può essere notevolmente ridotto utilizzando FPC, che è adatto allo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità, miniaturizzazione e alta affidabilità. Pertanto, FPC è stato ampiamente utilizzato in ambito aerospaziale, militare, comunicazioni mobili, computer portatili, periferiche per computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti.


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FPC ha anche i vantaggi di una buona dissipazione del calore e saldabilità, facilità di montaggio e bassi costi complessivi.

I circuiti stampati flessibili possono essere suddivisi in circuiti stampati flessibili a un lato , circuiti stampati flessibili a due lati e circuiti stampati flessibili a più strati . I laminati rivestiti in rame con poliimmide sono i principali substrati utilizzati. Questo materiale ha un'elevata resistenza al calore, una buona stabilità dimensionale e il prodotto finale è realizzato premendo il film di copertura con una protezione meccanica e un buon isolamento elettrico. I conduttori di superficie e interni dei circuiti stampati a doppia faccia e multistrato sono metallizzati per realizzare il collegamento elettrico tra i circuiti interno ed esterno.


E il PCB rigido è un prodotto completamente diverso dal PCB flessibile . Tuttavia, i circuiti flessibili e i circuiti rigidi hanno una combinazione perfetta, formando circuiti rigidi e flessibili , che possiamo vedere in molti scenari applicativi.


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Siamo in grado di fornire un servizio unico:


1. PCB flessibile per produzione rapida e rapida

2. Circuiti stampati PCB.

3. E-test.

4. Acquisto di componenti elettronici.

5. Servizi di assemblaggio PCB: disponibili su SMT, BGA, DIP.

6. Test funzionale PCBA.

7. Assemblaggio della custodia.


Capacità del prodotto PCB


PCB Manufacture Capacity
Item Specification
Material FR-4, FR1,FR2; CEM-1, CEM-3,Rogers, Teflon,Arlon,Aluminum Base, Copper Base,Ceramic, Crockery, etc.
Remarks High Tg CCL is Available(Tg>=170℃)
Finish Board Thickness 0.2 mm-6.00mm(8mil-126mil)
Surface Finish Gold finger(>=0.13um), Immersion Gold(0.025-0075um), Plating Gold(0.025-3.0um), HASL(5-20um), OSP(0.2-0.5um)
Shape Routing,Punch,V-cut,Chamfer
Surface Treatment Solder Mask(black, green, white, red, blue, thickness>=12um, Block, BGA)
Silkscreen(black, yellow, white)
Peel able-mask(red, blue, thickness>=300um)
Minimum Core 0.075mm(3mil)
Copper Thickness 1/2 oz min; 12oz max
Min Trace Width & Line Spacing 0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
Min Hole Diameter for CNC Drilling 0.1mm(4mil)
Min Hole Diameter for Punching 0.6mm(35mil)
Biggest panel size 610mm * 508mm
Hole Position +/-0.075mm(3mil) CNC Drilling
Conductor Width(W) +/-0.05mm(2mil) or +/-20% of original
Hole Diameter(H) PTHL:+/-0.075mm(3mil)
Non PTHL:+/-0.05mm(2mil)
Outline Tolerance +/-0.1mm(4mil) CNC Routing
Warp & Twist 0.70%
Insulation Resistance 10Kohm-20Mohm
Conductivity <50ohm
Test Voltage 10-300V
Panel Size 110 x 100mm(min)
660 x 600mm(max)
Layer-layer misregistration 4 layers:0.15mm(6mil)max
6 layers:0.25mm(10mil)max
Min spacing between hole edge to circuitry pattern of an inner layer 0.25mm(10mil)
Min spacing between board outline to circuitry pattern of an inner layer 0.25mm(10mil)
Board thickness tolerance 4 layers:+/-0.13mm(5mil)

Capacità flessibile del prodotto PCB


FPC Tech Specification
Items Capabilities
Layers FPC:1 to 6 Layers, Rigid Flex: 2 to 10 Layers
Regular Base Materials Kapton,Polyimide(PI), Polyester(PET), FR4
Base Copper Thickness 1/3 oz to 8oz
Regular Base Material Thickness 12.5um to 50um(FPC)
0.1mm to 3.2mm(Rigid)
Regular Coverlay Thickness 27um to 50um
Regular Adhesive Thickness 12um to 25um
Blind or Buried Vias Yes
Impedance Control Yes
Min.Line Width/Spacing 0.04mm/0.04mm
Surface Finishing Electroplate Ni/Au(Flash gold/Soft gold/Hard gold), ENIG, HASL, Immersion Tin,OSP
Outline Fabrication Die cut, laser cut, CNC routing, V-scoring
Hole to edge(Hard tool/Die Cut) ±0.1/±0.2mm
Edge to edge(Hard tool/Die Cut) ±0.05/±0.2mm
Circuit to edge(Hard tool/Die Cut) ±0.07/±0.2mm

Capacità del prodotto PCB Assembly (SMT)


SMT Capacity
SMT Item Capacity
PCB Max. size 510mm*1200mm(SMT)
Chip component  0201, 040206030805, 1206 package
Min.pin space of IC 0.1mm
Min. space of BGA 0.1mm
Max.precision of IC assembly ±0.01mm
Assembly capacity ≥8 million piots/day
DIP capacity 6 DIP production lines
Assembly testing Bridge test,AOI test, X-Ray test, ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)
FCT(Functional Circuit Test) Current test, voltage test, high temperature and low temperature test,Drop Impact Test,aging test,water proof test,leakage-proof test and etc.Different test can be done according to your requirement.

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