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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Fabbricazione PCB a doppia faccia
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Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Quantità di ordine minimo: 1 Piece/Pieces

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Informazioni basilari

    Type: Double Sided PCB

    Layers: 2 Layer

    Base Material: FR4

    Board Thickness: 1.6mm±10%

    Copper Weight: 1oz

    Surface Finish: HASL LF

    Solder Mask Color: Green

    Silkscreen Color: White

    Flame Retardant Properties: 94 V-0

    Application: Instruments And Apparatus

Additional Info

    Pacchetto: Vaccum Package

    produttività: 10000

    marchio: JHY PCB

    Trasporti: Ocean,Air

    Luogo di origine: Cina

    Certificati : ISO9001

Descrizione del prodotto

Fabbricazione PCB a doppia faccia


Con lo sviluppo dell'alta tecnologia, le persone hanno bisogno di prodotti elettronici ad alte prestazioni, dimensioni ridotte e molte funzioni, che promuovono lo sviluppo della produzione di circuiti stampati su due lati a luce, sottile, corta e piccola, con spazio limitato per ottenere più funzioni, maggiore densità di cablaggio e apertura ridotta.

Dal 1995 al 2005, la dimensione minima dei pori della capacità di perforazione meccanica è diminuita da 0,4 mm a 0,2 mm, o anche più piccola. Il diametro del poro metallizzato sta diventando sempre più piccolo. La qualità dei fori metallizzati da cui dipende l'interconnessione interstrato è direttamente correlata all'affidabilità del PCB.

Con il restringimento delle dimensioni dei pori, le impurità che non hanno avuto alcun effetto sulla dimensione dei pori più grandi, come i detriti di macinazione e la cenere vulcanica, una volta lasciati nei pori, faranno perdere la loro precipitazione chimica e la galvanica del rame, e il poro è rame- libero, diventando l'assassino letale della metallizzazione dei pori.

JHY PCB è un produttore circuito Double-sided professionale e fornitore, abbiamo quasi 10 anni di esperienza doppio PCB Fabrication Sided, abbiamo molto avanzata Double Sided PCB Process Manufacturing. Che si tratti di un prototipo di scheda PCB a doppia faccia o di un piccolo lotto, possiamo realizzarlo perfettamente in base alle vostre esigenze.

Processo di produzione del circuito stampato su due lati

Negli ultimi anni, il processo tipico di produzione di pannelli stampati metallizzati su due lati è il metodo SMOBC e il metodo di placcatura grafica. In alcune occasioni specifiche utilizzare anche il metodo del filo di processo.

1, processo di placcatura grafica

Impiallacciatura -> Taglio -> Benchmarking di perforazione -> Foratura CNC -> Ispezione -> Sbavatura -> Rame placcatura elettrolitica -> Placcatura di rame sottile -> Ispezione -> (Cn + Sn / Pb) -> Filtrazione -> Incisione -> Rivestimento - Controllare la piastra di placcatura -> plug nichelatura -> hot melt cleaning -> accensione elettrica - rilevazione -> pulizia -> resistenza grafica serigrafia saldatura -> polimerizzazione -> simboli dei segni dello schermo -> Polimerizzazione -> elaborazione della forma -> pulizia e asciugatura -> ispezione -> imballaggio -> finito.


Nel processo di "placcatura chimica di rame sottile -> placcatura di rame sottile" questi due processi possono essere utilizzati "placcatura chimica di rame spesso" un processo per sostituire i due presenta i propri vantaggi e svantaggi. Galvanotecnica grafica - Metodo di incisione La lastra di metallizzazione su due lati è un processo tipico negli anni sessanta e settanta. Negli anni ottanta, il processo di rivestimento in ottone (SMOBC) si è gradualmente sviluppato, specialmente nella produzione di pannelli a doppia faccia di precisione, è diventato il processo principale.


2, processo SMOBC

Il vantaggio principale della scheda SMOBC è quello di risolvere la linea sottile tra il fenomeno del cortocircuito del ponte di saldatura, e poiché la proporzione di piombo e stagno costante, rispetto all'hot melt ha una migliore saldabilità e conservazione.

Produzione di schede SMOBC in molti modi, ci sono placcature grafiche standard meno il metodo e poi di nuovo ai primi passi del processo SMOBC; con il metodo stagno o immersione invece di galvanizzare il metodo di riduzione dello stagno piombo per placcatura grafica processo SMOBC; metodo SMOBC di collegamento o mascheramento; Metodo di aggiunta processo SMOBC. Di seguito viene descritto il metodo di placcatura grafica e quindi di nuovo al processo SMOBC di stagno di piombo e il processo di collegamento del metodo SMOBC.

Il metodo di elettrodeposizione grafica e quindi di nuovo allo stagno di piombo Il metodo di processo SMOBC è simile al processo di placcatura grafica. Solo dopo le modifiche all'incisione.

Placche in lamina di rame a doppia faccia -> Processo di placcatura grafica al processo di incisione -> Stagno di piombo a goccia -> Ispezione -> Pulizia -> Maschera per saldatura -> Placcatura in nichel -> Nastro a spina -> livellamento dell'aria calda -> pulizia -> segni dello schermo -> lavorazione della forma -> pulizia e asciugatura -> ispezione del prodotto finito -> imballaggio -> finito.

Il flusso di processo principale è il seguente:

Lamina di rame a lato -> Foratura -> Placcatura in rame senza elettricità -> Placcatura placcatura in rame -> Tappatura -> Serigrafia (proprio come) -> Acquaforte -> Serigrafia, Per collegare il materiale del foro -> pulizia -> saldatura resistere grafica -> plug nickel, gold -> plug tape -> livellamento ad aria calda -> il seguente processo con lo stesso al prodotto finito.

Le fasi del processo di questo processo sono relativamente semplici, la chiave è collegare e lavare la spina di inchiostro.

Nel processo di tappatura, se non si utilizza la tappatura dell'inchiostro e la serigrafia, e l'uso di una speciale pellicola per mascheratura a secco per coprire il foro, e quindi trasformato in una grafica positiva, che è il processo di mascheratura del foro. Rispetto al metodo di otturazione, non esiste più per lavare il buco nel problema dell'inchiostro, ma il film di mascheratura a secco ha una richiesta maggiore.

Il processo SMOBC si basa sul primo sistema di doppio pannello metallico con foro in rame nudo e quindi sull'applicazione del processo di livellamento dell'aria calda.


Processo tecnologico PCB a doppia faccia


Processo di fabbricazione del foglio di lamiera bifacciale / foglio d'oro incassato:

Apertura - - - Foratura - - - rame che affonda - - - circuito - - - grafico ed elettricità - - - incisione - - - saldatura - - carattere - - - spruzzo di stagno (o oro) - bordo del gong - taglio a V (alcune schede fanno non serve) - - test di volo - - confezionamento sottovuoto

Processo di produzione del foglio placcato in oro a doppia faccia:

Apertura - - - Foratura - - - rame affondante - - - circuito - - - disegno - - - galvanica - - attacco - - saldatura - - carattere - - - bordo Gong - - - taglio a V - - prova di volo - - confezionamento sottovuoto

Processo di produzione di foglio di stagno multistrato / foglio d'oro incavato:

Apertura - - - Interno - - - laminazione - - - Foratura - - - rame che affonda - - - circuito - - - elettrografia - - - incisione - - - saldatura a resistenza - - - carattere - - - spruzzo di stagno (o affondamento di oro) - - Bordo in gong - Taglio a V (alcune schede non sono necessarie) - - Prova di volo - - - Confezione sottovuoto

Processo di produzione di fogli placcati in oro multistrato:

Apertura - - - Interno - - - laminazione - - - Foratura - - - rame che affonda - - - circuito - - - elettrografia - - - placcatura in oro - - incisione - - saldatura - - - carattere - - - bordo Gong - - - V taglio - - test di volo - - confezionamento sottovuoto



Fabbrica di fabbricazione PCB a doppia faccia

Double Sided PCB Fabrication CompanyDouble Sided PCB Making


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