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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Produzione PCB a 8 strati FR4 Tg170 BGA

Produzione PCB a 8 strati FR4 Tg170 BGA

Tipo di pagamento: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Quantità di ordine minimo: 1 Piece/Pieces

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Additional Info

    Pacchetto: Vaccum Package

    produttività: 10000

    marchio: JHY PCB

    Trasporti: Ocean,Air

    Luogo di origine: Cina

    Certificati : ISO9001

Descrizione del prodotto

BGA | Matrice a griglia a sfera


Un array di griglie a sfera è un tipo di imballaggio a montaggio superficiale utilizzato per circuiti integrati. I pacchetti BGA vengono utilizzati per montare in modo permanente dispositivi come microprocessori. Un BGA può fornire più pin di interconnessione di quelli che possono essere inseriti in un doppio pacchetto in linea o piatto.

Come progettare con successo un BGA?

Regole di progettazione PCB BGA

Attualmente, lo standard per l'alloggiamento di una varietà di dispositivi semiconduttori avanzati e poliedrici come FPGA e microprocessori è realizzato attraverso il packaging dei dispositivi Ball Grid Array (BGA). I pacchetti BGA per la progettazione integrata si sono evoluti in modo significativo nel corso degli anni, per stare al passo con la progressione tecnologica dei produttori di chip. Questo particolare tipo di imballaggio può essere suddiviso in BGA standard e micro BGA. Con la tecnologia elettronica di oggi, la richiesta di disponibilità I / O pone una serie di sfide, anche per i progettisti di PCB esperti, a causa di molteplici vie di uscita. Quali sono alcune strategie che possiamo usare per superare con successo queste sfide di progettazione PCB BGA?

Primo passo: definizione delle vie di uscita adeguate

La sfida principale per i progettisti di PCB è lo sviluppo di vie di uscita adeguate che non causino guasti di fabbricazione o altri problemi. Esistono diverse specifiche delle schede a circuiti stampati necessarie per garantire una corretta strategia di routing del fan-out, inclusi pad e dimensioni, numero di pin I / O, numero di layer necessari per il fan out del BGA e spaziatura della larghezza della traccia.

Secondo passaggio: determinazione dei livelli richiesti

C'è anche la questione di quanti strati dovrebbe avere un layout PCB, che non è mai una decisione facile per un progettista. Più strati significano più alto il costo complessivo del prodotto. D'altra parte, a volte sono necessari più strati per sopprimere la quantità di rumore che il PCB potrebbe incontrare.

Una volta che un designer ha determinato la traccia e la larghezza dello spazio del progetto PCB, la dimensione della via e la quantità di tracce in un singolo canale, possono quindi determinare il numero di strati di cui hanno bisogno. La migliore pratica è di ridurre al minimo l'uso dei pin I / O, per avere meno livelli. Comunemente, i primi due lati esterni del dispositivo non richiedono vie, mentre la sezione interna richiede che le vie siano instradate al di sotto di essa.

Molti designer lo chiamano osso di cane. È una breve traccia dal pad dei dispositivi BGA, con una via all'altra estremità. I dog-bone si spengono, dividendo il dispositivo in quattro sezioni. Ciò consente l'accesso ai restanti pad interni da un altro layer e fornisce una via di fuga appena oltre il bordo del dispositivo. Il processo continuerà fino a quando tutti i pad non saranno completamente smazzati.

Immagine per scheda PCB BGA


4 Layer BGA PCB China Manufacturer8 Layer BGA PCB China manufacturer and supplier10 Layer BGA PCB | www.pcbjhy.com


Gli attributi del prodotto visualizzato


Type BGA PCB
Layers 8 Layer
Base Material FR4 Tg170
Dielectric Prepreg
Board Thickness 1.6mm±10%
Copper Weight 1oz
Surface Finish ENIG 1U"
Minimum trace Width/Spacing 0.1/0.1mm(4/4mils) 
Solder Mask Color Blue
Silkscreen Color White
Min. Hole Size 0.1mm
Min.BGA Pad 0.25mm
Hole Copper Wall Thickness 25.4um
Controlled Impedance Yes
IPC Class III Yes
Flame Retardant Properties 94 V-0
Application Military avionics


Video per scheda PCB BGA


Cos'è BALL GRID ARRAY? Cosa significa BALL GRID ARRAY? Significato e spiegazione ARRAY BID GRID

Saldatura BGA


Produzione di PCB BGA

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Caratteristiche del servizio

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Certificazione (UL: E466618, TS16949, ISO9001.RoHS)

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Spedizione PCB

JHY PCB offre metodi di spedizione flessibili per i nostri clienti, è possibile scegliere uno dei metodi di seguito.

Shipment

Processo di spedizione
Dopo la produzione e i test, i tuoi ordini PCB verranno inviati al nostro reparto spedizioni. In qualità di produttore di PCB BGA, il reparto spedizioni PCB JHY spedirà rapidamente il tuo PCB senza alcuna attesa.

Modo di imballaggio del PCB JHY

  • Utilizzare un sacchetto per vuoto per PCB professionale, con essiccante all'interno. Vuoto completamente compresso.
  • Incolla l'etichetta e il segno RoHs. Utilizzare di nuovo un secondo sacco a vuoto per proteggere nuovamente le schede, sotto vuoto, assicurarsi che non vi siano eccezioni.
  • Il rapporto di microsection e la scheda di collaudo dello stagno sono riuniti insieme al PCB in scatole. Il COC (Certificato di conformità) verrà inviato al cliente via e-mail in PDF.
  • Diversi strati di EPE spesso (Espandere un ampio poliefirene) sono riempiti completamente negli spazi tra PCB e cartoni. Lo spessore di 1 strato EPE è di 10 mm.
  • L'imballaggio neutro è adottato se nessun requisito speciale. Cartoni resistenti e spessi (spessore: 10 mm, 7 strati). Diverse dimensioni di cartoni sono progettate per soddisfare la domanda di diverse dimensioni di PCB. Tutti i pacchi rientrano nel limite di peso dei cartoni. Per ordini di produzione in serie, non superare normalmente 21 kg per cartone.
  • Tutti i cartoni sigillati con nastro adesivo resistente devono essere sigillati due volte in modo da renderli più durevoli.
  • La reggia solida in PP / PET viene utilizzata all'esterno dei cartoni.
  • Il marchio di spedizione, il marchio fragile e l'etichetta del codice postale sono tutti incollati in modo chiaro.
Qualunque cosa facciamo o qualunque cosa pensiamo è assicurarsi che le schede vengano spedite al cliente in modo sicuro e rapido.

Come spedire il tuo PCB?

  • In primo luogo, il reparto spedizioni JHY PCB stamperà l'indirizzo e la fattura dell'ordine.
  • In secondo luogo, JHY PCB imposterà le informazioni sulla spedizione sul sito Web della società di logistica.
  • In terzo luogo, il personale della società di logistica ritirerà il pacchetto da JHY PCB e lo spedirà a voi.

Termine di spedizione

Allo scopo di migliorare il servizio clienti e soddisfare la domanda dei clienti, JHY PCB fornisce i seguenti metodi di spedizione.
JHY PCB ha esperienza nell'esportazione. Per i prototipi di PCB e gli ordini di PCB di volume medio-piccolo, abbiamo buoni rapporti a lungo termine con lo spedizioniere, come la compagnia espressa internazionale DHL, FedEx, TNT, UPS. Per ordini di produzione in serie, abbiamo una compagnia di spedizioni famosa e affidabile per il supporto.

FAQ

Q1: qual è la quantità minima dell'ordine?
A: Il nostro MOQ è di 1 PC.
Q2: accettate il design PCB con schede diverse su un pannello?
A: Certo, possiamo fare diverse schede sullo stesso pannello.
Q3. I miei file Gerber sono sicuri?
A: Proteggiamo la proprietà intellettuale per i clienti nell'intero processo. Tutti i documenti dei clienti non vengono mai condivisi con terze parti.
Q4: cosa è necessario per il preventivo?
A: Quantità, file Gerber PCB, Requisiti tecnici (materiale, spessore della scheda, finitura superficiale, spessore del rame, colore della maschera di saldatura, colore della serigrafia, ...)
Q5. Come quotare i costi di spedizione?
A: Il costo di spedizione è determinato dal modo di spedizione (nome dello spedizioniere, giorni di consegna), destinazione, peso e dimensioni dei pacchi. Se usi il tuo spedizioniere, ti preghiamo di informarci.


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