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Perforazione PCB ad alta precisione
Perforazione PCB ad alta precisione

Miniaturizations

I recenti sviluppi nelle miniaturizzazioni sono stati una delle principali cause del grande impulso nell'espansione dell'industria elettronica. Poiché la miniaturizzazione continua a spingere il settore, la fabbricazione di componenti elettronici e di circuiti stampati sta diventando molto impegnativa. L'aspetto più impegnativo della fabbricazione di PCB è l'incorporazione di vie ad alta densità e fori passanti utilizzati come interconnessioni. I fori passanti sono utilizzati per montare i componenti elettronici, che costituiscono i circuiti.

Poiché la densità di impaccamento dei fori passanti nella linea di assemblaggio PCB aumenta la richiesta di fori più piccoli aumenta rispettivamente. Due principali tecnologie utilizzate per produrre fori precisi e ripetibili di micron di diametro sono la perforazione meccanica e la perforazione laser. I diametri del foro passante possono variare da 50 a 300 micron e percorrere circa 1-3 mm di profondità utilizzando queste tecniche di perforazione PCB.

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PCB Drill Room | Produzione di PCB

Considerazioni sulla perforazione PCB

Il trapano è costituito da un mandrino ad alta velocità, che ruota a velocità di circa 300k RPM. Queste velocità sono essenziali per produrre la precisione richiesta per la perforazione a livello di micron sul PCB.

Per mantenere la precisione alle alte velocità, il mandrino utilizza un cuscinetto pneumatico e un gruppo di punte dirette, che è tenuto da un mandrino a pinza di precisione. Inoltre, la vibrazione della punta del bit è controllata entro un intervallo di 10 micron. Per mantenere l'esatta posizione del foro sul PCB, il trapano è montato su un tavolo servo, che controlla il movimento del tavolo sugli assi X e Y. Un attuatore tunnel è utilizzato per controllare il movimento del PCB nell'asse Z.

Poiché il passo dei fori nella linea di assemblaggio dei PCB è in costante diminuzione e la richiesta di un throughput più elevato è rispettivamente in aumento, l'elettronica per controllare il servo potrebbe restare indietro a un certo punto nel tempo. L'uso della perforazione laser per creare fori passanti per la produzione di PCB aiuta a ridurre o eliminare questo ritardo ed è il requisito della prossima generazione.

PCB-drilling | PCB fabrication

Perforazione PCB | Fabbricazione di PCB

Trapani laser

Trapani laser utilizzati nel processo di fabbricazione di PCB costituito da un complesso set di ottiche, che sono utilizzati per controllare la precisione millimetrica del laser, necessaria per realizzare un foro sottile.

La dimensione (diametro) del foro da praticare nel PCB è controllata usando l'apertura dell'impostazione e la profondità del foro è controllata dal tempo di esposizione. Inoltre, il raggio viene suddiviso in varie bande di energia per fornire ulteriore controllo e precisione. Una lente focale mobile viene utilizzata per concentrare l'energia del raggio laser esattamente nella posizione di perforazione. Un sensore Galvano viene utilizzato per spostare e posizionare accuratamente il PCB ad alta velocità e precisione. I sensori Galvano in grado di commutare a velocità di 2400 KHz sono attualmente utilizzati nel settore.

Inoltre, un nuovo metodo noto come tecnica di esposizione diretta può essere utilizzato anche per praticare fori nel circuito stampato. Questa tecnica si basa sui concetti di elaborazione delle immagini, in cui il sistema aumenta la precisione e la velocità creando un'immagine del PCB e convertendo quell'immagine in una mappa di posizione. La mappa della posizione viene quindi utilizzata per allineare il PCB sotto il laser per il processo di perforazione.

La ricerca avanzata negli algoritmi di elaborazione delle immagini e l'ottica precisa miglioreranno ulteriormente il rendimento e la resa della fabbricazione di PCB e della perforazione ad alta velocità utilizzati nel processo.

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perforazione laser pcb Produzione di PCB

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