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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Circuito stampato con foro cieco a 8 strati

Circuito stampato con foro cieco a 8 strati

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Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Quantità di ordine minimo: 1 Piece/Pieces

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Additional Info

    Pacchetto: Vaccum Package

    produttività: 10000

    marchio: JHY PCB

    Trasporti: Ocean,Air

    Luogo di origine: Cina

    Certificati : ISO9001

Descrizione del prodotto

Parametri del prodotto

Settore applicativo: controllo industriale
Prodotti applicativi: scheda madre attrezzature
Numero strato: 8
Tecnologia speciale: foro sepolto cieco
Trattamento superficiale: Immersion Gold
Materiale: FR4
Larghezza di linea esterna / spaziatura: 4/5 ml
Larghezza di linea interna / spaziatura: 4 / 3,5mil
Spessore piastra: 1,6 mm
Apertura minima: 0,2 mm


Con lo sviluppo di prodotti elettronici ad alta densità e alta precisione, gli stessi requisiti sono previsti per i circuiti stampati. Il modo più efficace per aumentare la densità del PCB è ridurre il numero di fori passanti e impostare con precisione fori ciechi e interrare i fori.

Produzione e fabbricazione di circuiti stampati PCB a otto fori ciechi

Il metodo di fabbricazione del PCB a foro interrato è lo stesso di quello dei comuni PCB a doppia faccia.

Quanto sai dei fori micro-ciechi della scheda PCB a 8 strati?

1. Per i fori passanti ciechi con un rapporto spessore / diametro inferiore a 0,8 nel circuito stampato a otto strati, l'affidabilità del collegamento elettrico tra gli strati può essere garantita con il metodo tradizionale di placcatura in rame. La placcatura in rame con elevata dispersibilità ha un certo miglioramento rispetto alla placcatura in rame convenzionale. La placcatura in rame con corrente a impulsi avrà una migliore capacità di placcatura profonda. Il rapporto spessore-diametro dei fori ciechi può essere esteso a più di una volta (il rapporto spessore-diametro è maggiore di 1,6) e può essere garantita l'affidabilità del collegamento elettrico tra i circuiti PCB a otto strati.

Tuttavia, allo stato attuale, lo spessore dello strato dielettrico nella parte laminata della scheda PCB a otto strati è per lo più controllato tra 40um e 80um e l'apertura del foro cieco è per lo più tra 80um e 150um. Pertanto, la metallizzazione dei fori convenzionale e la placcatura in rame acido possono soddisfare i requisiti dei produttori di circuiti stampati.

Quando l'apertura del foro cieco tende a essere pari o inferiore a 50um, da un lato, è possibile utilizzare uno spessore sottile di dielettrico per raggiungere lo scopo, dall'altro lato, la placcatura in rame a impulsi può essere utilizzata per risolvere il problema. Per quanto riguarda le fabbriche di elaborazione PCB a otto strati con impianti di placcatura ad impulsi, in generale, non vi è alcun problema.

2. Quando il collegamento elettrico tra gli strati viene realizzato dal foro passante (o foro cieco) nella scheda PCB a otto strati, la maggior parte di essi viene rifinita mediante placcatura in rame senza elettrolita o placcatura diretta. Nell'aspetto della placcatura in rame, ci sono le seguenti regole:

2.1 Per i fori micro-passanti per PCB con rapporto spessore-diametro inferiore a 0,88, è possibile ottenere un buon collegamento elettrico interstrato affidabile in varie condizioni di placcatura.

2.2 La placcatura a corrente impulsiva offre la migliore affidabilità del collegamento elettrico tra le schede PCB. Il rapporto spessore-diametro della placcatura di fori ciechi su schede PCB può essere esteso a più di 1,6.

2.3 In ordine di affidabilità o capacità di placcatura profonda della connessione elettrica tra strati, la placcatura ad impulsi con elevata capacità di dispersione può essere utilizzata per la placcatura convenzionale.

2.4 L'intero rivestimento della scheda PCB a 8 strati sarà superiore alla placcatura grafica.


Elenco prodotti : Multilayer PCB > 8 strati di PCB

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